包封膠工藝
包封膠解決方案
SPSI 總有一個點膠閥和系統可以滿足您的工藝要求(qiu)。
小微(wei)元件及芯片包封
引線框、陶瓷基板、PCB板、腔體封裝甚至LED組(zu)件上的芯片包封要求精確數(shu)量的包封材料，以保(bao)護在半導體封裝中的芯片。
手機行(xing)業中的FPC上的微小chip元(yuan)件需要(yao)加固包封(feng)，防止跌落后器件掉落短(duan)路。
圍壩和填充點膠技術的典型應用是對芯片和引線鍵合進行包封。包封材料一般的構成是環氧樹(shu)脂，但是有些其他材料也可能會用到，如硅膠。
東莞市博寧電子科技有限公司13年專注流體控制自動化領域，助力全面推進中國工業4.0建設,專業點膠設備定制,點膠工藝整體解決方案。博寧服務電話:
