點銀膠初步測試實驗報告-LSS-SP77全自動點膠機

項目應用主要配置

點膠的基本工藝要求

點膠項目：芯片表面凹槽(cao)填充 ：

膠(jiao)水：樂泰ABP2821 銀(yin)漿

底部加熱70度(du)(du)，噴嘴加熱40度(du)(du)

單點重量：0.03-0.04mg

點膠(jiao)效果要(yao)求(qiu)：按照客(ke)戶(hu)要(yao)求(qiu)均勻將銀漿填充在(zai)產品開槽里面。不(bu)可溢出。

產品圖片

芯片表面凹槽填充，一型(xing)字凹槽最大(da)寬(kuan)度，0.7mm，最小表面0.2mm,深(shen)度，長度?

單點重量測量

按照要求設(she)置單點重量(liang)為0.03mg，膠閥(fa)頻率為10次(ci)的情況(kuang)下，出膠重量(liang)實際測(ce)試為0.3mg。

符合規格。

膠點的穩定性

線的穩定性

點膠方式(shi)(shi)：分A和B兩(liang)種填充(chong)方式(shi)(shi)，各(ge)5組

A與B點膠效果比較

A-L1填充效果(guo): 非常均(jun)勻布(bu)滿在中間細縫中心上。

B-L1填充效果： 膠量(liang)分布相對均勻(yun)，沒有超出最大凹槽范圍

A-L2填充效(xiao)果： 非(fei)常均勻布滿在中(zhong)(zhong)間細縫中(zhong)(zhong)心上。

B-L2填充效(xiao)果： 膠量分布相對均勻，沒有超出最大凹槽(cao)范圍

A-L3填充效果： 非常均勻地布滿整條填充(chong)凹槽區域，沒有溢(yi)出。

B-L3填(tian)充效果： 膠量會略多，略有溢出(chu)

A-L4填(tian)充效(xiao)果： 膠量很(hen)小(xiao)，但很(hen)精準落在(zai)細縫中(zhong)心(xin)上

B-L4填充效(xiao)果： 膠(jiao)量稍多些，也(ye)能精準落在細縫(feng)中心上

A-La填(tian)充效果(guo)： 較(jiao)均勻地布滿整條填充凹槽區域，靠邊局部略多。

B-La填充(chong)效果： 較均(jun)勻地(di)布(bu)滿(man)整條(tiao)填充(chong)凹槽區域，靠邊局部(bu)略多。

點膠效果評點

點(dian)膠打點(dian)大小均(jun)勻，畫線也較均(jun)勻。

通(tong)過A，B兩組實際點膠效果(guo)觀察：

點膠精準度非常(chang)好。

對于點(dian)膠方(fang)式A和(he)B的(de)(de)效果，AL3組效果應該是最接(jie)近要求的(de)(de)，但(dan)不(bu)清楚(chu)原其它設備參(can)數的(de)(de)效果情況(kuang)，可以(yi)作參(can)考對比(bi)并作出指導以(yi)調整提升(sheng)。

結論

通(tong)過此實驗可以初步看到(dao)本設(she)備能力基本上能滿足膠(jiao)點(dian)大小均(jun)勻(yun)，線條均(jun)勻(yun)，點(dian)膠(jiao)精準的要求，符(fu)合該項目工藝的最基礎硬性要求。

由(you)于是局部樣品，如(ru)右圖(tu)，沒(mei)有治具固(gu)(gu)(gu)定導致在加熱中有變形，無法很好固(gu)(gu)(gu)定，使(shi)點膠效果相信沒(mei)能發(fa)揮(hui)到(dao)最佳(jia)，而(er)且此粗(cu)糙(cao)的固(gu)(gu)(gu)定占(zhan)據了太多位置和樣品，使(shi)無法使(shi)用陣列(lie)模式來(lai)進(jin)一步評估較多的穩定性

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