眼看國內科技圈最大的風口——芯片研發——的半壁江山已經被阿里巴巴占去，騰訊自然不可能坐以待斃。騰訊CEO馬化騰近日表態稱，將考慮在計算機芯片研發中投資，順應中國發展核心科技的潮流。

 馬化騰表示，最近美國政府禁止美國公司向中興出售芯片一事，是一記“警鐘”。不過，由于在芯片方面缺乏專業知識，騰訊可能會選擇與供應鏈上的合作伙伴，及其他投資者合作開發。

東莞博寧電子科技，成立于2004年，作為中國較早的點膠設備制造商之一，憑借對不同行業的施膠工藝、工作環境、環保標準的專業掌控，為行業突破了許多行業壁壘.多年研發經驗和精湛的技術工藝使博寧電子高速點膠機產品領先同行業多年，不僅結構獨具特色，操作簡便，而且性能卓越，主要表現在點膠速度快、精準，出膠穩定，斷膠干凈，不滴漏膠，為客戶實現了高速度、高精度的電子智能制造方案，大大提高了點膠生產效率和自動化生產水平.

 “在騰訊過去的觀念中，芯片供應鏈和我們主營的軟件服務業務距離太遠了。但是，隨著數據中心等業務的擴張，我們發現，我們的需求正驅使芯片設計商迎合我們的應用和服務”馬化騰在周六的未來論壇上發言，他表示，騰訊還可以再進一步，以更為緊密的投資關系，替代以往和供應鏈廠商的簡單合作。 在馬化騰之前，馬云更早也更明確地提出自研芯片的重要性。

 上月，他表示，他們的目標是研發出更有“兼顧性”的芯片——便宜、高效、可用在所有領域。以此為目標，他名下的公司在過去4年間，已經投資了5家半導體公司。在上月的數字中國峰會上，馬云更是明確表態：“這(芯片研發)是大公司在核心技術競爭上不可推卸的責任。一個真正的公司不是由它的市場價值或市場份額決定的，而是它承擔了多少責任，以及它是否掌握了核心技術和關鍵技術。” 

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