2017年12月14日，青島市嶗山區人民政府、高通（中國）控股有限公司（以下簡稱“美國高通”）和歌爾股份有限公司在青島香格里拉大酒店舉行“青島芯谷?美國高通?歌爾聯合創新中心”（以下簡稱“聯合創新中心”）簽約儀式。青島市副市長張德平、嶗山區區長趙燕、美國高通公司中國區董事長孟樸、歌爾股份有限公司總裁姜龍等代表出席活動并見證簽約。

 青島市市委副書記，青島市市長孟凡利在簽約儀式后會見美國高通與歌爾雙方代表，孟市長對雙方在青島的合作表示歡迎和肯定，并期待創新中心能積極帶動青島市在物聯網等領域的發展。 

東莞博寧SPSI高速點膠機在家電、芯片，手機/電腦、汽車電子、凈水設備制造領域，及電磁屏蔽、防水密封、LED灌封和太陽能等新能源領域為客戶實現了高速度、高精度的智能制造方案，為企業大大提高了生產效率和自動化生產制造水平。因其產品功能不斷完善和品質的持續提升，所有企業對SPSI點膠機的先進性、可靠性和靈活性贊不絕口。 

 聯合創新中心將落戶于青島市嶗山區國際創新園，旨在整合多方優勢資源，在智能無線耳機、VR/AR（虛擬現實/增強現實）以及可穿戴等智能硬件與物聯網領域，推動技術創新與突破，促進青島當地相關產業的發展。聯合創新中心包括展示中心、創新實驗室兩個區域。

 展示中心將作為青島高科技領域的展示名片，通過展示美國高通與歌爾全球領先的技術以及最新的應用案例，幫助青島雙創企業了解全球最新技術與市場趨勢，為更多雙創企業投身智能終端開發拓展思路；創新實驗室配備先進的測試儀器，依托美國高通全球領先的技術、歌爾強大的研發實力和產業基礎，為符合條件的雙創企業提供技術評估、初期研發指導及系統兼容性測試，從而加快雙創企業在智能終端及物聯網各相關行業應用領域的發展。 

 簽約儀式上，美國高通與歌爾雙方代表分別介紹了公司的發展愿景。美國高通是全球領先的無線通信企業和全球最大的無晶圓廠半導體公司，引領了全球3G、4G以及下一代無線技術的發展，通過布局移動計算、物聯網、汽車及人工智能等領域，引領萬物智能互聯的新時代。歌爾是全球精密零組件與智能硬件領域的領導廠商，在聲學、傳感器、MEMS等精密零組件以及VR/AR、智能音響、智能穿戴、機器人等智能硬件領域積累了深厚的技術優勢，憑借領先的垂直整合能力與自動化精密制造能力，為全球客戶提供一站式產品解決方案。

 歌爾與美國高通在智能硬件領域的合作已經開展多年，比如在VR領域，雙方基于高通驍龍820與835移動平臺先后聯合開發了兩款VR一體機參考設計平臺，有效提高了VR一體機產業的發展速度。

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